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UVC LED市场持续升温。众所周知，UVC LED的杀菌效果显著。在一定的剂量和距离下，杀死普通细菌只需几秒到几十秒。由于 UVC LED 的尺寸较小，大部分热量无法从表面逸出，因此LED背面成为有效散热的唯一途径。

此时，如何能够做好散热，封装技术就显得尤为关键。在材料方面，经过多年的发展，UVC LED市场基本上基于具有高导热性铝氨板的倒装芯片。铝氨具有优异的导热性，可以承受紫外线光源本身的老化。

从技术角度来看，为了满足UVC LED的高热管理要求，市场上有几种晶体固化方法。第一种是银浆。虽然这种方法具有良好的结合力，但容易导致银迁移并导致器件故障。

第二种方法是用锡膏焊接。由于焊膏的熔点仅为220度左右，因此设备在安装并再次通过加热炉后会熔化。芯片很容易脱落和失效，这会影响UVC LED的可靠性。

因此，大多数市场使用第三种形式的晶体凝固：采用金锡共晶焊。与前两种方法相比，主要使用焊剂进行共晶焊接，可以有效提高芯片和基板的结合强度和导热性，更可靠，有利于 UVC LED 的质量控制。

UVC是一种不可见光，也是一种高能非放射性辐射。根据不同的波长，它具有不同的能量和穿透力。目前，人类工业中广泛使用的紫外光有三种类型，分别是短波紫外线（UVC，波长100~280nm）、中波紫外线（UVB，波长280~315nm）和长波紫外线（UVA，波长315~450nm）。

以上给大家介绍的这些就是UVCled芯片的封装技术，相信你看完会知道在这样一个细小的UVCled居然工艺流程如此复杂。